4月22日Touch Taiwan展上，台湾地区工研院开发出“低绕射透明面板结构设计“，大幅降低透明显示器绕射强度，让透明MicroLED显示器上的文字、画面变得更清晰，推升台湾地区在透明MicroLED显示系统与应用上的竞争优势。
工研院在透明Micro LED显示系统与应用的研发成果已跻身世界领先群，相较于韩国大厂所开发的40％穿透率的透明AMOLED显示器模组，且无支援AR虚实融合显示功能，法人科专可做到透明面板60％穿透率、绕射强度小于1％；另外在非穿戴式直视型透明显示虚实融合技术之专利布局亦为国际领先，过去3年技术移转与产业服务之收入超过新台币3亿元，研发效益屡屡创新高。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，工研院作为研究法人，配合经济部技术处的技术发展策略，在技术研发课题上，聚焦在发展key enabling的技术项目，并提出2个例子。第一个例子是针对背景光通过透明显示面板时产生的光绕射问题，工研院开发出”低绕射透明面板结构设计”，可以提升透明面板背景的可视性，以”绕射强度”作为评判指标，目前大多数透明显示器绕射强度约为30％~40％，工研院的技术可以达到小于1％，有利于让透明显示器扩大应用在医疗AR手术资讯系统、移动车辆的智慧车窗等。
第二个例子是”面板级重布线层RDL”技术，相较在晶圆基板做的RDL或是在PCB载板上的RDL线路，工研院的面板级RDL重布线层技术对制程中面板翘曲量可以控制在1％，厚铜导线的线宽与线距可达到2um，能够整合功能元件，像是RDL整合通讯滤波器可以应用在5G通讯晶片的封装上，满足电路面积轻薄短小的需求。同时，面板级RDL技术也可以应用在Micro LED显示面板的驱动线路，增加面板设计弹性。
