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信越化学与台湾工研院共同开发MiniLED显示封装材料

更新时间:2022-07-07 21:38:25 作者:创始人 访问量:0次 来源:

7月6日,信越化学在其官网宣布,与台湾工研院(ITRI)共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露,该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏,并将开始向市场出货样品。

信越化学表示,具有高亮度和广色域的 LED 特性构成的显示器正从商店、活动场所和数字标牌的应用扩展到车载显示器等领域,其中包括 Mini LED 显示器。

与传统 LED 的尺寸相比,Mini LED显示器使用了小型化尺寸的 LED。

这些高亮度 Mini LED 实现了增强的高图像质量和高清拓宽应用,有望用于各种用于短距离观看的移动设备中。

信越化学与台湾工研院共同开发MiniLED显示封装材料  MiniLED资讯 第1张

官网资料显示,信越化学开发并提供的封装材料的主要特性如下:

1.与用于 LED 照明的封装材料相当的透明度和耐光性。

2.大面积成型性。

3.对玻璃、PCB、PI等多种基材具有高粘合性和应力松弛特性。

在显示器方面,中国台湾工研院开发了像素间距为 0.25mm 和 0.75mm 的新型 Mini LED 显示器,并使用透明和柔性显示器等各种 LED 显示器对信越化学的封装材料进行了样品评估。亮度、对比度和热循环的压力测试结果证实,这种新开发的封装材料已经达到了高质量,并展示了其在广泛的显示应用中的适应性。

信越化学认为,MiniLED 显示屏具有多种设计,具体取决于应用的需求。然而,这种封装材料可以灵活地与各种显示器设计变化相协调。展望未来,我们将积极推动LED显示屏市场销售的扩大。 

在Mini/MicroLED显示应用方面,信越化学一直有所推进。

2019年,崇越科技与日本信越化学合作,开发出平整度高、移转凸块间距精准、硬度与黏性都可控制的暂时性矽胶黏着材巨量转移模组。

该模组利用矽胶柔软、具微黏性、耐高温与无残胶的特性,可运用于小尺寸Micro LED的巨量转移介面。崇越科技预期,新一代的巨量转移模组在工作温度下进行,可达一万次以上的移转,每次可精准移转近万颗MicroLED。


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