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Mini LED巨量转移设备厂完成1亿元B轮融资

MicroLED.cn MiniLED 2021-02-05 15:22:31 15444 0 | 文章出自:普莱信智能 MiniLED

近日,国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资。据透露,本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。

本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产,帮助公司全面掌握先进技术,加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。

Mini LED巨量转移设备厂完成1亿元B轮融资

据资料显示,普莱信智能是一家高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身底层核心技术平台,普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、Mini LED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

其中,普莱信智能8吋/12吋高端IC级固晶机,已经达到国际先进水平,正在向先进封装领域迈进。另外,高精度COB固晶机,贴装精度达到正负3微米,专为高端光模块,硅光等高精度封装产品设计,打破国际厂商垄断。值得注意的是,普莱信智能刚发布的Mini LED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder,打破Mini LED产业的量产技术瓶颈。

普莱信智能总经理孟晋辉表示:“本轮融资的完成,普莱信将加大研发投入和专利布局,深耕半导体、自动化等硬科技领域,拓宽产品线,成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

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