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翰博高新积极完善MiniLED产业链,持续推进转板上市

更新时间:2021-10-13 19:51:29 作者:创始人 访问量:0次 来源:

新三板精选层挂牌公司翰博高新近期不断推进转板上市进程。

9月30日,翰博高新发布了《向深圳证券交易所创业板转板上市后三年内稳定股价的预案》、《向深圳证券交易所创业板转板上市后未来三年股东分红回报规划》等一系列公告。据悉,公司已于9月29日召开董事会,审议通过公司向创业板转板上市的议案,并拟于10月14日召开股东大会审议相关议案。公司表示,与相关各方正积极推进转板的相关事宜,保荐机构、审计机构已经完成现场审核程序。

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据悉,翰博高新是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体,主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件,产品广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品。

目前,翰博高新是京东方的重要供应商。而翰博高新在持续挖掘现有客户需求的基础上,也在积极开拓客户。目前,公司已成为群创光电、璨鸿、华星光电、天马等客户的合格供应商,终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。

翰博高新认为,目前,使用TFT-LCD技术的液晶显示面板为行业中公认技术成熟、支持厂家多、应用广泛的产品类型。与此同时,TFT-LCD技术近年来在不同尺寸、不同应用领域不断受到小间距LED、OLED、量子点显示等新技术的挑战。在产业链厂商积极推动下,MiniLED显示技术快速发展,随着MiniLED逐步进入量产阶段,有望在大尺寸显示领域对现有市场格局形成冲击。

另一方面,在未来一段时间,智能手机仍将是OLED面板的主要应用,渗透率将稳步提高;自发光显示技术在对比度、广视角、轻薄化、柔性等方面具备先天优势,随着新技术瓶颈不断突破、良率及发光效率提升,有望成为未来显示技术主流。

翰博高新指出,OLED、QLED及超小间距LED将展开竞争。为此,公司也在积极布局MiniLED产业链、OLED产业链。其中,在MiniLED方面,翰博高新LCM项目于2021年8月正式点亮,标志着公司已具备LCM生产能力。该项目正式投用后,将围绕超小间距、固晶技术、封装技术、驱动技术等的MiniLED背光进行研发,进一步完善公司MiniLED产业链。

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