衬底

  • Porotech获2000万美元A轮融资,InGaN基MicroLED量产提速

    Porotech获2000万美元A轮融资,InGaN基MicroLED量产提速

    22日,由剑桥大桥分拆出来的Micro LED微显示技术企业Porotech宣布获得了2000万美元(约合人民币1.27亿元)的A轮融资,资金拟用于加速推动Porotech的全球扩张计划及InGaN基Micro LED产品的大规模生产。据悉,本轮融资由阿米巴资本(Ameba Capital)领投,三星风投(Samsung Venture)、弘晖基金(HLC/Highlight Capital)及个人投资者等多方跟投,其中,老股东Speedinvest也继续加注跟投。成功融资的背后,或许就是Porotech极具应用潜...

    衬底 2022-02-22 56654 0 MicroLED
  • 北京通美IPO获问询,拟募资11.67亿

    北京通美IPO获问询,拟募资11.67亿

    近日,北京通美晶体技术股份有限公司(以下简称:北京通美)恢复了科创板IPO审核进程,目前处于问询阶段。据悉,北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。其中,磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底产品可用于生产射频器件、光模块、LED(MiniLED及Micro LED)、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件,在5G通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间;PBN材料及其他高纯材料产品则从源头上保障了公司半导体衬底上游材...

    衬底 2022-02-21 56194 0 MicroLED
  • 中科院团队研制国产GaN基绿光激光器性能获突破

    中科院团队研制国产GaN基绿光激光器性能获突破

    在最新一期的SCIENCE CHINA Materials上,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所刘建平团队发表了关于GaN基绿光激光二极管(LD)的研究进展。文章采用各种光学测量手段对绿光LD结构和芯片进行了表征。(文章信息:Tian, A., Hu, L., Li, X. et al. Greatly suppressed potential inhomogeneity and performance improvement of c-plane InGaN green laser diodes. Sci. Ch...

    衬底 2021-12-29 36723 0 衬底
  • 晶能光电成功制备三基色硅衬底MicroLED阵列

    晶能光电成功制备三基色硅衬底MicroLED阵列

    日前,晶能光电宣布成功制备了红、绿、蓝三基色硅衬底GaN基Micro LED阵列,在Micro LED全彩芯片开发上迈出了关键的一步。据了解,微米尺寸的Micro LED制备已经脱离了普通LED工艺,进入了IC制程。而大尺寸硅衬底GaN晶圆具有低成本、兼容IC制程、易于衬底剥离等核心优势,已成为Micro LED制备的主流技术路线之一。国际上,Aledia、Plessey、ALLOS 、STRATACACHE等企业均专注于硅衬底Micro LED的研发,主要消费电子产业巨头更是在这一领域投入大量资源,以期在AR、V...

    衬底 2021-09-06 68416 0 MicroLED
  • MicroLED还需要PSS和蓝宝石衬底吗?

    MicroLED还需要PSS和蓝宝石衬底吗?

    请问Micro-LED未来还需要PSS图案化来提升亮度吗?蓝宝石衬底还是最具性价比的合适基板吗?还是可能是另外的基板材料?Micro LED需不需要PSS图形衬底?当然需要,为什么?我们首先要了解为什么要使用图形衬底PSS,使用图形衬底的目的除了降低衬底与外延层的全反射,让发光层的光能大部分透射这个界面增加亮度以外,利用图形衬底可以让外延底层生长沉积的机理改变使外延的位错密度降低两个数量级,这也是图形衬底的优势之一,位错密度降低可以让芯片的电性更好,良率更高,尤其是漏电的良率会比非PSS增加2~3%,micro L...

    衬底 2020-11-26 44621 0 衬底
  • 胶带衬底?这项新技术可实现高效MicroLED转移

    胶带衬底?这项新技术可实现高效MicroLED转移

    在突破Micro LED瓶颈技术的路上,全球范围内的研究者从未止步。据报道,由广东省半导体产业技术研究院、日本东京大学和佛山市德宝显示科技有限公司组成的研究团队开展了题为《转移至胶膜上的平面和曲面显示屏用晶圆级Micro LED》(Wafer-Scale Micro-LEDs Transferred onto an Adhesive Film for Planar and Flexible Displays)的研究。最近,该研究已发表在《先进材料技术》(Advanced Materials Technologies...

    衬底 2020-09-10 80733 0 microled
  • 晶能光电推出硅衬底Mini LED芯片新品,成本降至三分之一

    晶能光电推出硅衬底Mini LED芯片新品,成本降至三分之一

    端午节假的最后一天,在由SEMICON CHINA举办的2020年中国显示大会(CDC2020)的大会上,晶能光电副总裁梁伏波向来自全球200多位专业观众首次分享了晶能光电硅衬底Mini LED产品优势和显示应用方案。目前,市场高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三颗倒装结构的红光、绿光、蓝光LED的像素单元,但因红光倒装芯片封装工艺迟迟未能突破,良率偏低使得其价格为蓝绿两颗芯片之和,令对成本敏感的显示屏厂家颇为头疼。目前,市场上正反极性的红光芯片都比较普遍,而与之相匹配的高清屏解决方案就是垂直结构的蓝、绿LED芯...

    衬底 2020-06-29 75502 0 MiniLED
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