首页 企业动态正文

鸿利智汇携Mini LED亮相深圳国际LED展

MicroLED.cn 企业动态 2021-04-17 18:26:46 9125 0 | 文章出自:鸿利智汇 MiniLED
2021年4月14-16日,“第十九届深圳国际LED展(LED CHINA)”与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”在深圳会展中心同期举行。本次展会吸引了1200多家企业参展,展出面积近10万平方米。这是一场集LED显示屏、LED照明、舞台灯光音响、音视频系统集成、商业显示、会议系统、数字标牌于一体的“生态产业链”盛会。
作为致力于成为全球领先的Mini/Micro LED半导体显示器件与服务提供商,鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示携鸿屏·玄彩晶P1.25 4K、鸿屏·弥彩晶P0.9 2K闪耀登场,凭着卓越的显示效果和超高性价比,为现场带来了一场全新的视觉享受。鸿利显示本次参展的鸿屏·玄彩晶 P1.25 4K直显产品,具有以下技术优势。
Mini LED直显产品技术优势
  • 特殊模压工艺,超高墨色一致性;

  • 高透过率,高亮度,峰值亮度可达1000nit以上;

  • 高对比度1000000:1;

  • 高精密切割工艺控制拼缝。

鸿利智汇介绍,鸿屏系列Mini LED直显产品是行业领先的半导体显示技术产品,采用RGB LED芯片作为直接显示模组,实现高亮度、高动态对比度同时可无限拼接的大屏显示,主要应用在安防、电影院、商场等商业显示领域。

鸿利智汇携Mini LED亮相深圳国际LED展  第1张

                                                                                 Mini LED直显产品应用
据介绍,目前该产品已实现大规模量产,生产效率、良率均处于行业前列。此外,鸿利显示已与国内一线品牌厂商展开友好合作,协同开发出一批具有行业代表性和领先性的Mini LED显示和背光产品,共同引领产业变革。
此外,Mini LED背光产品也是鸿利显示主要的技术路线之一,Mini LED背光产品具有以下技术优势。
Mini LED背光产品技术优势
  • 可对应基板类型:玻璃基、EPC基、PCB基等;

  • 特殊印刷工艺可解决玻璃基板压伤问题;

  • 可对应芯片:3*5mil及 以上尺寸;

  • 可对应灯结构:SMD、POB、POG、COB、COG;

  • 可对应整面覆胶和单点LENS封胶;

  • 可对应40英寸以内单板封装。

鸿利智汇携Mini LED亮相深圳国际LED展  第2张

                                                                        Mini LED背光产品应用
鸿利智汇表示,为应对越来越大的市场需求,占领市场先机,公司将继续加大半导体显示技术的创新研发力度,扩大生产投资规模。2021年初,公司启动了二期产业园的建设,园区占地面积约6.6万平方米(96亩),总建筑面积17.84万平方米,预计2022年投入使用。
鸿利智汇表示,未来将不断精进Mini/Micro LED研发技术,以技术创新驱动价值创造,致力于成为全球领先的Mini/Micro LED半导体显示器件与服务提供商,为我国的显示事业贡献一份力量。

鸿利智汇携Mini LED亮相深圳国际LED展  第3张


版权声明

本文仅代表文章出处方观点,不代表本站立场。
本站原创文章转载请说明出处。

本文链接:https://www.microled.cn/qydt/480.html

发表评论

评论列表(0人评论 , 9125人围观)
☹还没有评论,来说两句吧...

MicroLED网 - 新一代显示技术MiniLED/MicroLED门户网站

https://www.microled.cn/

| 鄂ICP备20003616号-1

Powered By MicroLED.cn

微信公众号:MicroLED资讯

关注获取更多热点